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1. 中磷化学镍能进行引线键合成吗

1、中磷化学镍能进行引线键合成吗

能。宁波镇海区中磷化学，采用最新的自主研发的技术，镀镍磷基合金镀层成本低，EPIG镀层更薄，不会导致线路变形；EPIG经焊锡试验和引线键合试验能达到要求。

封装基板是SiP的灵魂，包括刚性、柔性、有机、无机和复合材料，制程严格遵循设计规则。表面处理通过化学镍金和电镀金提升焊接性能，电镀镍金因其精细控制和平滑度成为键合工艺的理想选择。 SIP封装工艺的未来展望 SIP技术，如引线键合与倒装焊的结合，正在寻求创新，如探索替代金属。

引线键合PBGA的封装工艺流程①PBGA基板的制备在BT树脂/玻璃芯板的两面层压极薄（12~18μm厚）的铜箔，然后进行钻孔和通孔金属化。用常规的PCB加3232艺在基板的两面制作出图形，如导带、电极、及安装焊料球的焊区阵列。然后加上焊料掩膜并制作出图形，露出电极和焊区。

手动打样：手动打样是PCB制作的最简单方式，制作成本低，操作灵活，可以用于快速的原型制造。它的局限性在于，生产出来的PCB板质量难以保证，生产效率低。 喷墨打样：喷墨打样是使用墨水喷头，将精细的图案直接喷涂在基板表面。墨水经过喷头进行控制，使得成品更加精细，制作周期也比较短。

化学镀镍合金 （1）. 镍-磷二元之合金镀层：硬度HV550~600，导电性好！焊接性好，耐蚀，用于IC顶盖，引线框架，模具，按钮等；（2）. 高磷镍合金镀层，无磁性，大量用于电子仪器，半导体电子设备防电磁干扰的屏蔽层等。

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