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1. 陶瓷表面金属化用什么设备监测

1、陶瓷表面金属化用什么设备监测

陶瓷表面金属化用的设备监测如下：扫描电子显微镜，能对陶瓷表面金属化后的结构、形貌进行观察。X射线荧光光谱仪，检测陶瓷表面金属化层的元素成分和质量。

就目前有两种方法可以检测陶瓷金属化炉的水分值，烘箱法：天平和烘箱，检测时间大概需要4个小时。冠亚快速水分仪测定法：仪器一台，检测时间5分钟左右，全自动产品。

你说的基于激光的选择性金属镀，是指LDS吧，国外的LPKF，国内的tontop、BYD，都有LDS激光设备，但是难不是在设备本身，而是工艺控制。基于激光的可选择性金属镀技术优势很明显，激光可以在可视面都能够实现走线，化镀后实现表面金属化。

基于薄膜电路工艺，通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化，通过电镀实现铜层的厚度大于10微米以上。即DPC（DirectPlateCopper-直接镀铜基板）。在外形加工方面，DPC陶瓷板需要采用激光切割的方式，传统钻铣床和冲床无法对其进行精确加工，因此结合力和线宽现距也更精细。

表面金属化是陶瓷基板应用的关键，如多层薄膜金属化，如Tipd-Au，以及难以熔化的厚膜材料如Mo-Mn或W。尽管化学镀铜在陶瓷表面附着力方面面临挑战，但其成本效益和高产性使其成为氮化铝金属化的理想选择。铜凭借其优良的导电性、抗焊料浸出性以及经济性，成为电子行业的首选导体材料。

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